世界热资讯!米尔新品!国产高安全性车规级平台,芯驰D9多核Cortex-A55核心板

生活 来源:电子创新网 2023-06-03 05:23:01

随着信息技术的快速发展,市场对芯片的需求越来越大,中国芯片行业自20世纪80年代开始起步,经过近40年的努力,也进入了一个新的时代,芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商,紧跟国产化芯片的发展战略,继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后,此次与芯驰取得合作,推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。

图:芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板


(资料图片)

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台

基于国产平台芯驰D9系列的MYC-JD9X核心板及开发板,它的特色不止于国产化,还具备高性能、高安全、高可靠的特性,这款D9芯片通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目,专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

图:高安全性芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板

芯驰D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU

D9系列处理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3个ARM Cortex-R5实时CPU。它包含3D GPU以及H.264视频编/解码器。此外,D9系列处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,UART,SPI等丰富的外设接口,能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

D9系列处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。

D9系列处理器框图

314PIN金手指设计,8层高密度PCB芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器。

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板

符合高性能智能设备的要求

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

配套开发板,助力开发成功

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路MIPI CSI接口、1路音频输入输出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路带隔离的RS485接口、2路RS232接口、2路带隔离的CAN接口、2路带隔离的DI接口、2路带隔离的DO接口及其他扩展接口。

芯驰D9系列智慧盒

为方便工业网关、商显等行业客户,米尔推出芯驰D9系列智慧盒,提供完整的白盒硬件,具备驱动程序、可选多套操作系统,方便用户进行二次开发,大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳,具备防腐蚀涂层,具备IP40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式,现场布置灵活、方便。有4G版、5G版两个版本。

丰富开发资源

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。

关于米尔

深圳市米尔电子有限公司,是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验,为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务;为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户,提供定制解决方案和OEM服务。公司通过专业高效的服务帮助客户加速产品上市进程,目前已为行业内10000家以上的企业客户服务。

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板参数

名称

主要参数

配置

CPU

D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5

可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro

DDR

采用单颗LPDDR4,标配2GB

D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G

eMMC

标配16GB

D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G

QSPI

默认空贴,大小16MB

其他存储

E2PROM

电源模块

分立电源

工作电压

5V

机械尺寸

82mmx45mmx1.2mm

接口类型

金手指,314PIN

PCB工艺

8层板设计,沉金工艺

工作温度

工业级:-40℃~85℃

操作系统

Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS

后续发布AndRoid、FreeRTOS固件

相关认证

CE,ROHS

芯驰D9系列MYC-JD9X核心板扩展信号

项目

参数

Ethernet

2* Ethernet

PCIe

2*PCIe3.0

USB3.0

2* USB3.0(DRD)

SDIO

2*SDIO

UART

16*UART(最大)/11(默认)

CAN

4*CAN‐FD(最大)/2(默认)

I2C

12*I2C(最大)/4(默认)

SPI

8*SPI(最大)/2(默认)

ADC

4*12bit ADC

Display   Output

1*MIPI‐DSI、2*LVDS

Camera

1*Parallel   CSI 、1* MIPI CSI

Audio

4*Single-Channel   I2S/TDM、2*Multi-Channel I2S

JTAG

1*JTAG

芯驰D9系列MYD-JD9X开发板参数

功能

参数

系统

POWER

12V/2A,3PIN凤凰接线端子

KEY

1路复位按键、1路用户按键

BOOT SET

1路4bit拨码开关

SD

1路Micro SD卡槽

LED

1路5G/4G状态指示灯,1路系统运行指示灯

1路电源指示,1路用户自定义灯

DEBUG

1路AP1调试串口,1路AP2调试串口

1路R5调试串口,1路JTAG调试接口

通讯接口

WIFI/BT

板载WIFI/BT模块

5G/4G

1路M.2 B型插座5G/4G模块接口

1路SIM卡座

Ethernet

2路10/100/1000M以太网接口,RJ45接口,支持TSN

USB

2路 USB 3.0 HOST 接口,采用Type-A接口

1路USB 2.0 DRD接口,采用Type-C接口

UART

2路带隔离的RS485接口,通过凤凰端子引出

2路RS232接口,通过凤凰端子引出

CAN

2路带隔离的CAN接口,通过凤凰端子引出

DI/DO

2路带隔离的DI接口,通过凤凰端子引出

2路带隔离的DO接口,通过凤凰端子引出

多媒体接口

DISPLAY

1路双通道LVDS显示接口

1路HDMI接口,通过MIPI-DSI转

1路单通道LVDS显示接口,通过MIPI-DSI转

CAMERA

1路MIPI CSI摄像头接口

AUDIO

1路音频输入输出接口

扩展接口

Expansion IO

1路扩展接口,通过排针引出

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