晶合集成车用DDIC代工取得进展 但上量仍需时日 中芯国际亦有相关在研项目布局

生活 来源:科创板日报记者 2023-05-22 13:43:23

《科创板日报》5月22日讯(记者 郭辉)晶合集成进军汽车电子芯片代工获新进展。公司昨日晚间发布新产品研发进展的自愿性披露公告,称110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

据悉,晶合集成车用110nm DDIC基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发,通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度,同时微缩后段金属层加快组件速度,实现满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准,最新于本月通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

晶合集成公司人士向《科创板日报》记者表示,此次新品研发更多的是公司在车用芯片领域的突破性意义。晶合集成公告称,通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域,公司具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件,并将进一步丰富公司产品结构,助力公司持续稳定发展。


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“通常通过了系统总成测试,下一步就要应用到前装市场并最终上车,不过逐步上量还需要一个市场培育过程”。该人士称,目前量不大,短期内对公司营收等方面的影响有限。

前述自愿性披露公告发出后,今日,有投资者关注晶合集成代工的车用显示芯片具体会导入哪家车企。目前市场对奇瑞、蔚来、江淮三家品牌呼声最高。

上述公司人士称,晶合在汽车芯片领域的直接客户还是设计企业,最终会导入安徽本土车企

《科创板日报》记者此前专访晶合集成董事长蔡国智时曾独家关注,晶合对汽车市场有重要战略考量。

“合肥市大力布局汽车产业,刚好汽车所需要的主要芯片制程节点较为成熟,比较适合公司发展,”蔡国智表示,“另外汽车芯片验证是一个长期的事情,公司的国有控股企业背景,保证了公司能够专注长期,下游客户也需要稳定性足够高的供应商。”

在显示产业,晶合集成目前与京东方等显示面板厂商并未建立直接客户关系,蔡国智表示,但双方已形成直接联系,对产业长期动态规划认知更加清晰。“我们希望把这样的合作精神,在将来用在汽车产业,比如会跟汽车厂形成策略联盟,不管有没有设计公司,或我们找设计公司来跟他们搭配,能够更清楚地了解产业需求。”

据Omdia研究报告预测,2023年DDIC总需求年同比将增长3%,达到80亿颗。其中车载应用将成为2023年DDIC需求增长一项主要带动因素,仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的80%。2023年,车载DDIC需求预计年同比将增长4%。

除晶合集成外,中芯国际车载显示芯片工艺平台研发亦获进展。中芯国际55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目,此前已完成工艺平台、器件车规级可靠性验证,产品处于导入验证中。据了解,该工艺平台制造产品亦主要应用于车载显示领域。

此外,大陆市场重要特色工艺晶圆厂商华虹半导体、中芯集成在车规级芯片代工方面有重要布局,但产品品类并未涉及DDIC。

华虹半导体具备MCU、NOR Flash、EEPROM、超级结MOSFET、电源管理类模拟芯片、信号链类模拟芯片均已投入汽车应用;中芯集成8英寸晶圆厂可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。

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